TSMC台灣積體電路製造公司 - 半导体芯片需求上升的受益者

台灣積體電路製造公司是全球最大的专用独立（纯粹）半导体代工厂。

*概要:*
台灣積體電路製造公司的投资案例相当简单：移动计算和网络/云基础设施正在推动对复杂半导体设备的需求。台灣積體電路製造公司今在这个行业中占据主导地位，并且有很大的进入门槛。该公司拨款100亿美元用于资本支出。

在半导体行业有三家公司：
•无晶圆厂/ IC设计师：Nvidia，Qualcomm
•代工（制造芯片）：台灣積體電路製造公司，环球铸造，联电，中芯国际
•测试和组装：STATS Chippac，Amkor，ASE
•集成设备制造商或IDM（他们可以做芯片设计和制造）:  英特尔 (Intel) ，三星 (Samsung)

30年前半导体代工厂是一个高度分散的行业。近十年来已经有了巨大的合并。今天台灣積體電路製造公司是全球最大的代工厂，拥有超过50％的市场份额。

*铸造业的市场份额：*
台灣積體電路製造公司50.60％
三星7.90％
Global Foundries9.60％
联电8.10％
其他23.80％

除台积电外，半导体制造业一直在削减喉舌，利润率较低的业务。由于其巨大的市场份额和先进的制造技术，他们能够收取溢价。

*台积电财务：*
•净利润率始终保持30％至35％。
•自由现金流量正面。
•自2004年以来，ROE每年超过20％。
•过去三年净收入增加14％。
•净现金头寸。

台积电不遗余力地投资研发以跟上三星和英特尔的步伐。这是一项高资本支出业务。台积电每年花费超过100亿美元的资本支出。其他两家花费超过台积电的公司是三星和英特尔。其他代工厂不能花费相同的金额，而且他们在技术方面落后了。

像三星这样的IDM为他们的客户设计和制造了自己的芯片以及制造的芯片。因此三星最终与自己的客户竞争。这就是为什么苹果决定退出三星进入台积电制造芯片的原因。因此台积电一直是高端芯片制造的唯一选择。

*机会在哪里：*
•虽然智能手机已经上市了很长时间，但有些国家的智能手机普及率仍然很低。根据国际数据公司（IDC）全球季度手机追踪器的预测，全球智能手机出货量预计将在2021年保持正增长。
•区块链 - 短期泡沫，长期潜力。
•云计算 - IDC预计每年增长约19％。
•大数据 - IDC每年增长11.7％。
•人工智能/机器人 - 长期潜力 所有这些意味着整个世界需要更多高端芯片而台积电正处于利用这一优势的重要地位。 台积电目前的合理预期市盈率为16倍。

*其他新闻：*
•传闻高通 (Qualcomm) 将其高端处理器转移至台积电。
•多年来，Nvidia一直依靠台湾积体电路制造公司来制造其设计的图形芯片。 Nvidia首席执行官对台积电表示：“我希望得到最好的结果，台积电为我们提供了最好的产品，并尽我们最大的努力与他们一起努力。”